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應對未來芯片危機:歐洲致力于石墨烯等二維材料研發(fā)
發(fā)布時間:2021-12-20 來源:參考消息網(wǎng) 訪問量:
應對未來芯片危機:歐洲致力于石墨烯等二維材料研發(fā)參考消息網(wǎng)12月20日報道 西班牙《世界報》網(wǎng)站近日報道稱,芯片危機影響到了幾乎所有的工業(yè)活動,從汽車到手機或視頻游戲的制造。最糟糕的是沒有人知道它什么時候結束。報道表示,芯片危機在最糟糕的時刻爆發(fā)了—

 參考消息網(wǎng)12月20日報道 西班牙《世界報》網(wǎng)站近日報道稱,芯片危機影響到了幾乎所有的工業(yè)活動,從汽車到手機或視頻游戲的制造。最糟糕的是沒有人知道它什么時候結束。


 報道表示,芯片危機在最糟糕的時刻爆發(fā)了——第6波疫情、交通支出泡沫和各種不可預測的不幸(日本工廠火災、美國得克薩斯州風暴等)匯集在一起,迫使芯片工廠紛紛關閉。


 但實際上,報道認為這個問題遲早會爆發(fā),因為整個歐洲還沒有達到世界芯片產量的10%。那么,有解決的辦法嗎?有,但短期內無法實現(xiàn)——現(xiàn)在投資的任何東西都需要數(shù)年時間才能反映在工業(yè)生產中。歐洲正在拼命趕上制造芯片熱潮時錯過的那班車。


 報道認為,更重要的是引領下一代集成電路技術,其中,石墨烯等具有驚人特性的材料已經開始從實驗室躍入日常生活,并將在其中發(fā)揮重要作用。歐盟已經開始致力于這項新技術的研發(fā),但傳統(tǒng)的硅半導體在中期內仍將是必不可少的。


“現(xiàn)在要想替代硅非常困難”,西班牙阿拉貢納米科學與材料研究所的研究員勞爾·阿雷納爾坦言,“硅的性能良好。它是一種在純度方面可以控制得很好的材料,而且成本非常低。一旦將硅材料的這些優(yōu)點放在比較的天平上,硅就很難被擊敗。然而,幾十年來,人們一直在尋找硅的替代品,近年來更是如此,因為硅材料正在達到減小晶體管尺寸的物理極限。”


 主要的替代方案之一是所謂的二維材料——即那些具有長度和寬度、但厚度僅一兩個原子的材料,因此它們實際上幾乎沒有厚度。由碳原子的6邊形晶格組成的石墨烯材料是最受歡迎的。由這種材料制成的芯片有朝一日可能會取代硅芯片,但該設想在未來幾年內還難以實現(xiàn),這方面仍有待進一步研究。最重要的是,有必要確保這些未來材料能夠以可接受的成本進行可靠的生產。


“歐洲在石墨烯研究和技術開發(fā)方面處于有利地位,而且正在采取正確的研發(fā)步驟,”西班牙石墨烯公司的科學總監(jiān)阿馬婭·蘇魯圖薩說。西班牙石墨烯公司是一家專門從事石墨烯材料研發(fā)的企業(yè)。事實上,歐盟在2013年投資了10億歐元,以推動之后10年內的石墨烯技術發(fā)展。最近一年來,石墨烯材料的3條試驗生產線已經投入運行。蘇魯圖薩還稱,“我們想表明石墨烯材料具有競爭優(yōu)勢,它可以在芯片內實現(xiàn)我們想要的目標,我們正走在正確的軌道上?!?/span>


 情況并非總是如此,由于在歐洲生產芯片的成本更高,所有生產都被外包給了亞洲。“也許這不是正確的策略,我們應該保留一個小生產基地,這樣才能供應本地的芯片需求,”蘇魯圖薩坦言,“我相信歐盟現(xiàn)在已經意識到了當時采取的策略是不正確的,并且想要把這件事情做好。歐盟一直在為未來投資研發(fā)有前途的材料。從錯誤中吸取教訓是明智的。石墨烯可能將成為應對未來芯片危機的B計劃?!?/span>


 在此之前,也許在未來5年內,石墨烯將推動其他技術的發(fā)展,例如生物醫(yī)學傳感器和夜視攝像頭等。此外,它很可能將成為下一代芯片的一部分——在這種情況下,石墨烯將增強硅的性能,而不是完全取代它。


“只用二維材料制造集成電路是可能的,事實上已經有一些原型產品,但目前,它們與用現(xiàn)有硅技術生產的芯片在集成度、成本、可靠性和效率方面還相差甚遠,”西班牙格拉納達大學納米電子學、石墨烯和二維材料實驗室的負責人弗朗西斯科·加米斯指出。(編譯/田策)